產品描述
樂泰ABP 8062T具有以下產品特性：
技術：BMI混合
外觀：銀漿
產品優(yōu)勢：疏水性、導電性、導熱性、高溫下穩(wěn)定
治愈：熱固化
應用程序：模具連接
典型包裝應用：MOSFET
樂泰ABP 8062Tis配方用于提供動力裝置產生的高傳熱。這種材料也可以用作需要高導熱性和導電性的應用的軟焊料替代品。
LOCTITE ABESTIK ABP 8062T高填充管芯附著膠適用于中小型管芯尺寸，在高可靠性封裝中需要導熱性和導電性。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)（0.5/5轉/分）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 6.1
粘度，布魯克菲爾德CP51，25℃，mPa-s（cP）：
轉速5轉/分? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 15,000
填料含量，%? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 85
25°C下的工作壽命，小時? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 24
-40℃下的保質期（自制造之日起），天? ? ? ? 365
典型固化性能
治療時間表
在氮氣或空氣烘箱中從25℃升至200℃45分鐘+30分鐘@200℃
替代治療計劃
在氮氣或空氣烘箱中從25℃升至185℃45分鐘+30分鐘@185℃
上述治療概況是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經(jīng)驗和應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
解凍：
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冷凍柜中取出后，在解凍時將注射器垂直放置。
3.有關解凍時間建議，請參閱注射器解凍時間圖。
4.在內容物溫度達到25℃之前，不要打開容器。打開容器之前，應清除解凍容器上積聚的任何水分。
5.不要再次冷凍。一旦解凍至25℃，粘合劑就不應再次冷凍。
使用說明
1.融化的粘合劑應立即放置在分配設備上使用。
2.如果將粘合劑轉移到最終的分配容器中，必須小心避免污染物和/或空氣進入粘合劑中。
3.如果粘合劑在室溫下放置超過建議的使用壽命，則可能會發(fā)生銀樹脂分離。
4.粘合劑必須在產品推薦的使用壽命內完全使用。
5.根據(jù)應用要求，可以使用替代分配量。
6.星形或十字形分配圖案比矩陣式分配圖案產生的粘合線空隙更少。
不適用于產品規(guī)格
本文所含技術數(shù)據(jù)僅供參考。請聯(lián)系您當?shù)氐馁|量部門，以獲取有關此產品規(guī)格的幫助和建議。
存儲：
將產品存放在干燥的未開封容器中。儲存信息可以在產品容器標簽上注明。
最佳儲存溫度：-40℃
從容器中取出的材料在使用過程中可能會被污染。請勿將產品退回原始容器。漢高公司不對被污染的產品或在先前指示的條件之外的條件下儲存的產品承擔責任。如果需要更多信息，請聯(lián)系您當?shù)氐募夹g服務中心或客戶服務代表。
