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LOCTITE 3536 底部填充劑 BGA用膠 芯片封裝
產(chǎn)品類別:樂泰底部填充膠
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樂泰3536提供了以下產(chǎn)品特點(diǎn):

技術(shù):環(huán)氧

外觀:黑色

組分:單組分

產(chǎn)品好處●可加工●治療快速低溫●減少熱應(yīng)力●快速設(shè)備吞吐量●優(yōu)秀保護(hù)焊縫的機(jī)械應(yīng)力

固化方式:熱固化

應(yīng)用不足典型裝配應(yīng)用芯片規(guī)模包和BGA樂泰3536環(huán)氧可加工不足旨在保護(hù)焊縫防止機(jī)械應(yīng)力,如沖擊、下降和振動。

典型屬性

未固化材料粘度,布魯克菲爾德- HBT CP51,25°C,mPa·s(cP):速度50轉(zhuǎn)/分鐘? ? 1800

保質(zhì)期@25oC,天>14

保質(zhì)期@2到8°C,第365年

閃點(diǎn),看到SDS典型固化性能推薦治療安排5分鐘@120°C2分鐘@130°C固化超過140°C不推薦。上述治療概況是一個指導(dǎo)建議。固化條件(時間和溫度)可能會根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用需求,以及客戶的固化設(shè)備、烤箱裝載和實(shí)際烤箱溫度而有所不同。