LOCIIIE ECCOBOND FP4450F展示了棒棒糖產品的特點：
技術：環(huán)氧樹脂
外貌;黑色
產品優(yōu)勢：高純度、自流平、優(yōu)異的耐腐蝕性、優(yōu)異的耐化學性、優(yōu)異的防、高溫性能、高流量控制
填料重量，%：73
治愈：熱固化
應用：封裝
工作溫度：-65至150℃
典型包裝應用：IC存儲卡、芯片載體、混合電路、板上芯片、多芯片模塊、球狀矩陣排列、引腳網格陣列
樂泰ECCOBOND FP4450HF密封劑專為保護裸半導體器件而設計。根據設備和包裝類型，帶電設備的高壓滅菌器性能大于1000小時且無故障。使用合成熔融石英可以產生適用于存儲設備的α粒子發(fā)射。需要一個空腔或灌封壩來控制流量。
典型固化性能推薦固化時間表
125°C時30分鐘，165°C時90分鐘
替代治療計劃
110°C時1小時，165°C時3小時
上述治療概況是一個指導性建議。這些固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經驗和特定的應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
